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2023年の世界半導体会議は7月に南京で開催される

2023-06-28

約最も最近の会社のニュース 2023年の世界半導体会議は7月に南京で開催される

6月26日の午後で、2023年の世界の半導体の会議の記者会見は北京の新しい世紀JALのホテルで開かれた。南京の江北の新しい区域の管理委員会の党運営委員会の企業および情報技術の江蘇の地方局のZhou Rongの南京および李KeのCo.、株式会社に相談しているCCIDの副大統領の江北の新しい区域の産業技術の研究および革新公園の党運営委員会のメンバー、次長キーYu、次長、陳Wenbin、メンバーおよび記者会見に出席し、関連情報および答えられた質問をもたらした。

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過去の2年に、全体的な半導体の市場が急速で循環的な変更を経験した、集積回路プロダクトのdestockingそして値引きのような現象に企業でなった共通の特徴があることをキーYuは指摘し。新しい応用システムの連続的な出現は高性能集積回路プロダクトの強力な支持から分けることができない。適用の連続的な最適化そして改善によって、集積回路プロダクトの性能そしてパワー消費量のためのより高い条件は提言される。集積回路の技術の調査は性の回転を渡る革新の基本的な要素になった。直接不安定な多角貿易環境および他の外的な要因全体的な半導体工業の開発プロセスに影響を与えるため影響を与え。2023年の世界の半導体の会議を開くこの文脈では積極的に市場の沈滞周期の半導体工業の未来の開発の方向および機会、また新規アプリケーションのシナリオによって運転されたポストのムーア時代の技術進化道探検し全体的な半導体の組織間の有効な交換および協同および企業、そして促進する全体的な半導体の企業の鎖の調整された開発を促進し。
南京の江北の新しい区域が中国の第13国民の新しい区域および江蘇省の唯一の州レベルの新しい区域であると陳Wenbinは言った。それはまた中国の江蘇の操縦者の自由貿易地域の南京区域の位置である。確立以来の過去の8年では、新しい区域は「3つの地帯および1つのプラットホーム」、次第に特有で、完全な「3+3+X」現代インダストリアル・システムをの戦略的な位置形作り、絶えず良質の開発の状態を強調することをしっかりした把握。同時に世界の半導体の会議が半導体分野の国内外の才能、技術および資源交換のための壮大なでき事であることが、示された。会議の組織委員会は効率および実用性の原則に付着したり、調整、細心の計画および組織的昇進を増強し、さまざまな予備作業の肯定的な進歩をした。この会議の主要な特徴を要約しなさい:第一に、密接にホット トピックに続き、豊富な活動を集めなさい;第2は企業に焦点を合わせ、ヘビー級の研究を解放することである;三番目は上限およびギャザーの多数の大君に付着することである;四分の一は展覧会および専門展覧会の連結である。
2023年の世界の半導体の会議は南京の7月19日から21日国際的な博覧会の中心で開かれる。会議は企業および情報技術の江蘇の地方局およびCo.、株式会社の江蘇の半導体工業会、南京江北の新しい区域の産業技術の研究および革新公園、南京Pukouに相談している南京江北新しい区域の管理委員会によって共同で組織され、CCIDによって経済的で、技術開発の地帯および南京Runzhanの国際的な展覧会Co.、株式会社共催される。
会議は「中心タイの主題の企業の新市場、プロダクトおよび技術に、新しい未来」の焦点を合わせる。3主要なフォーラムは握られる:頂上のフォーラム、良質の開発の企業家の頂上および革新および適用頂上;長江デルタの集積回路の企業の革新および開発のフォーラムおよび第6中国ICのユニコーンのフォーラムのような平行フォーラムの、長江デルタおよび精製される把握専門にされるの開発および新しく小さく巨大なユニコーン企業の統合された協同のような広範囲のトピックに焦点を合わせる;第2高度の包装の革新の技術のフォーラム、第4国際的な第三世代の半導体の企業の開発の頂上のフォーラム、EDA/IPの原子力産業は高度の包装、第三世代の半導体、集積回路のデザイン・ツールおよび他の高放射能区域のために開発のフォーラムおよび他の平行フォーラム保持された;、財政援助およびコミュニケーションおよびドッキング才能の耕作のような産業生態学的な問題に焦点を合わせて、私達は半導体の投資および融資のフォーラム、第7集積回路の才能の開発の頂上のフォーラムおよび「江北夜」交換会議のような活動をもたらした。
会議は長江デルタの「3つの地域そして1つの都市」の半導体工業会を集め、共同で長江デルタの集積回路分野の開発に焦点を合わせる「長江デルタ集積回路(南京)宣言」を解放する。目標は協同および交換を増強すること産業鎖、革新の鎖、重要な鎖および才能の鎖の調整された開発を促進する。さらに、会議は2023年に全体的な半導体工業の開発および市場の自由の国民のランキングの研究のレポート、また「集積回路の良質の開発のための2022-2023優秀な公園の選択の結果、市場および適用導く企業、優秀なプロダクトおよび解決」、「2022-2023の六番目ICのユニコーン企業」、等解放する。
同時に、大規模な専門展覧会は20000平方メートルの展示エリアと、開かれる。4つの主展示エリアは、ICの設計を含んで、包装のテスト、製造業、装置および材料、また才能の地帯、確立される。参加企業は聴衆に半導体工業の先端技術そして上限プロダクトを展示する。展覧会はおよび技術プロダクトおよびビジネス モデルの有効な統合を促進するために「完全なネットワークおよび広いチャネル」の概念に続くオフ・ライン展覧会モードをオンラインで採用する。

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